[发明专利]印刷电路板以及用于生产这种印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 201780046365.X | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN109565940A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | E·马特曼;W·布林克斯;J·扎切尔 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 德国汉诺威瓦*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板，优选地是在燃料填充液位传感器中使用和在燃料填充液位测量系统中使用的印刷电路板，该印刷电路板具有在陶瓷基板(2)的两侧上形成的导体轨道(4，5)，其中，该陶瓷基板(2)具有至少一个用于贯通接触的金属化孔(3)，该孔将这些导体轨道(4，5)连接至彼此。此处，该烧结的陶瓷基板(2)的孔(3)填充有在压力下引入的含金属烧结糊剂，该烧结糊剂在完全烧结状态下与该陶瓷基板(2)形成至少一个整体结合，并且在这样做时完全填充该孔。本发明还涉及一种用于生产这种印刷电路板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 陶瓷基板 烧结 导体轨道 燃料填充 糊剂 填充 液位测量系统 液位传感器 金属化孔 烧结状态 整体结合 优选 贯通 金属 生产 引入 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，该印刷电路板具有在陶瓷基板(2)的两侧上形成的导体轨道(4，5)，其中，该陶瓷基板(2)具有至少一个用于贯通接触的金属化孔(3)，该孔将这些导体轨道(4，5)连接至彼此，其特征在于，该烧结的陶瓷基板(2)的孔(3)填充有在压力下引入的含金属的烧结糊剂，该烧结糊剂在完全烧结状态下与该陶瓷基板(2)形成至少一个整体结合、并且在这样做时完全填充该孔。
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