[发明专利]连续铸造用铸模及钢的连续铸造方法

摘要

一种连续铸造用铸模，具有低导热金属填充部，该低导热金属填充部通过向设置在构成水冷式的连续铸造用铸模的铜合金制的铸模铜板的内壁面的从弯液面上方的任意的位置起至弯液面下方的任意的位置为止的范围内的多个凹槽填充低导热金属而形成，低导热金属的导热率λm(W/(m×K))相对于铸模铜板的导热率λc(W/(m×K))为80％以下，通过下述的(1)式而定义的热阻比R为5％以上。R＝{(T‑H)/(1000×λc)+H/(1000×λm)‑T/(1000×λc)}/{T/(1000×λc)}×100…(1)，在此，R是所述低导热金属填充部与所述铸模铜板的热阻比(％)，T是从成为铸模冷却水的流路的铸模铜板的狭缝的底面至铸模铜板表面的距离(mm)，H是低导热金属的填充厚度(mm)。

主权项

1.一种水冷式的连续铸造用铸模，其中，所述连续铸造用铸模具有低导热金属填充部，该低导热金属填充部通过向设置在构成所述铸模的铜合金制的铸模铜板的内壁面的从弯液面上方的任意的位置起至弯液面下方的任意的位置为止的范围内的多个凹槽填充低导热金属而形成，所述低导热金属的导热率λm(W/(m×K))相对于所述铸模铜板的导热率λc(W/(m×K))为80％以下，通过下述的(1)式而定义的热阻比R为5％以上，R＝{(T‑H)/(1000×λc)+H/(1000×λm)‑T/(1000×λc)}/{T/(1000×λc)}×100…(1)在此，R是所述低导热金属填充部与所述铸模铜板的热阻比(％)，T是从成为铸模冷却水的流路的铸模铜板的狭缝的底面至铸模铜板表面的距离(mm)，H是低导热金属的填充厚度(mm)。