[发明专利]在微机械与半导体处理中的工件载体的层压顶板在审
| 申请号： | 201780043038.9 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN109478528A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | K·R·纳伦德拉斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了一种特别适用于机械和半导体处理的工件载体的层压顶板。在一个示例中，制造工件载体顶板的方法包括以下步骤：将导电糊料分配到多个陶瓷片的至少一个上；将糊料嵌入在所述多个陶瓷片之间；将所述陶瓷片与所述糊料一起压实；及烧结糊料。 | ||
| 搜索关键词： | 工件载体 陶瓷片 糊料 半导体处理 层压 导电糊料 烧结 微机械 压实 嵌入 分配 制造 | ||
【主权项】：
1.一种制造工件载体顶板的方法，包含以下步骤：将导电糊料分配到多个陶瓷片中的至少一个上；将所述糊料嵌入在所述多个陶瓷片之间；将所述陶瓷片与所述糊料一起压实；以及烧结所述糊料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
