[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201780040559.9 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN109463036B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 安东基浩 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/537 | 分类号： | H02M7/537;H02P27/06;H05K1/18;H01F19/00;H02M7/00;H03K17/691;H02M7/48;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体器件，其具有如下配置，包括：驱动单元，用于根据用于控制上开关元件和下开关元件的驱动的控制信号来驱动上开关元件和下开关元件，该上开关元件和下开关元件串联连接以构成桥接电路；绝缘单元，具有绝缘变压器；以及封装件，用于密封绝缘单元和驱动单元的至少一部分。绝缘单元将与控制信号对应的信号发送到驱动单元侧，同时对该信号进行隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：驱动器，配置为根据用于控制经串联连接一起构成桥接电路的上开关器件和下开关器件的驱动的控制信号，驱动所述上开关器件和所述下开关器件；绝缘器，具有隔离变压器；以及封装件，其中密封有所述绝缘器的至少一部分和所述驱动器的一部分，其中所述绝缘器配置为在隔离与所述控制信号对应的信号的同时将所述信号发送到所述驱动器。
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