[发明专利]多层基板的制造方法

摘要

多层基板的制造方法包含准备工序、填充工序、以及第1、第2和第3形成工序。准备工序准备在单面形成有导体图案(18)的绝缘基材(12)。此时，导体图案(18)由Cu元素构成。另外，在导体图案(18)的绝缘基材(12)侧的表面形成有Ni层(16)。第1形成工序对绝缘基材(12)形成以导体图案(18)为底(20a)的导通孔(20)。此时，除去位于成为底(20a)的范围的Ni层(16)。填充工序将导电糊(22)填充到导通孔(20)的内部。第2形成工序通过层叠多个绝缘基材(12)而形成层叠体(24)。第3形成工序将层叠体(24)一边加压一边加热。由此，在多层基板的制造方法中，多个绝缘基材(12)被一体化而形成导电孔(26)。此时，在导体图案(18)与导电孔(26)之间形成含有导电糊(22)中的金属元素和Cu元素的扩散层(28)。

主权项

1.一种多层基板的制造方法，包含如下工序：准备工序，准备绝缘基材(12)，其具有一面(12a)和其相反侧的另一面(12b)，仅在所述一面和所述另一面中的所述一面形成有导体图案(18)；第1形成工序，准备好所述绝缘基材后，对所述绝缘基材形成在所述另一面侧具有开口且将所述导体图案作为底的导通孔(20)；填充工序，形成所述导通孔后，在所述导通孔的内部填充含有多个金属粒子的导电孔形成材料(22)；第2形成工序，填充所述导电孔形成材料后，层叠多个所述绝缘基材，形成层叠体(24)；第3形成工序，形成所述层叠体后，将所述层叠体一边加压一边加热，使多个所述绝缘基材一体化，并使所述多个金属粒子烧结而形成导电孔(26)，所述准备工序准备所述绝缘基材，所述绝缘基材的所述导体图案至少由Cu元素构成，且在所述导体图案的所述绝缘基材侧的表面具有至少由与构成所述导电孔形成材料的金属元素和所述Cu元素相比活化能更高的金属元素构成的表面金属层(16)，所述第1形成工序在从形成所述导通孔时开始到向所述导通孔的内部填充所述导电孔形成材料时之前的期间内，除去所述导体图案中位于成为所述底的范围的所述表面金属层，所述第3形成工序在形成所述导电孔的基础上，在所述导体图案与所述导电孔之间形成含有构成所述导电孔形成材料的金属元素和所述Cu元素的扩散层(28)。