[发明专利]发光器件封装和光源设备有效
| 申请号： | 201780033280.8 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109328400B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 李太星;任仓满;宋俊午 | 申请（专利权）人： | 苏州立琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/48;H01L33/36;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 滕锦林 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 根据实施例的发光器件封装可以包括本体、布置在本体上的发光器件、以及布置在本体和发光器件之间的粘合剂。根据该实施例，本体包括从本体的下表面到上表面贯穿本体设置的第一通孔和第二通孔、以及在从本体的下表面到上表面指向的方向上凹进地设置的第一凹部，第一凹部布置在第一通孔和第二通孔之间，并且所述粘合剂布置在第一凹部中。根据实施例，该发光器件包括以从本体的下表面到上表面指向的第一方向为基准分别与第一通孔和第二通孔重叠的第一电极和第二电极。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 光源 设备 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装，包括：本体；发光器件，所述发光器件布置在所述本体上；以及粘合剂，所述粘合剂布置在所述本体和所述发光器件之间，其中，所述本体包括：第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔从所述本体的上表面到所述本体的下表面贯穿所述本体设置；和第一凹部，所述第一凹部在从所述本体的上表面朝着所述本体的下表面的方向上凹进地设置，其中，所述第一凹部布置在所述第一通孔和所述第二通孔之间，其中，所述粘合剂布置在所述第一凹部中，并且其中，所述发光器件包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极以从所述本体的下表面到所述本体的上表面指向的第一方向为基准分别与所述第一通孔和第二通孔重叠。
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