[发明专利]金溅射靶有效
| 申请号： | 201780032766.X | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN109196137B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 加藤哲也;水野阳平;石仓千春 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22F1/00;C22F1/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 鲁雯雯;金龙河 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够提高Au膜的膜厚分布的均匀性的金溅射靶。本发明的金溅射靶由金以及不可避免的杂质构成且具有被溅射的表面。对于这样的金溅射靶而言，维氏硬度的平均值为40以上且60以下，平均结晶粒径为15μm以上且200μm以下。在被溅射的表面，金的{110}面优先取向。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 | ||
【主权项】：
1.一种金溅射靶，其是由金以及不可避免的杂质构成且具有被溅射的表面的金溅射靶，其中，维氏硬度的平均值为40以上且60以下，平均结晶粒径为15μm以上且200μm以下，在所述表面，金的{110}面优先取向。
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