[发明专利]高频加热装置有效
申请号: | 201780029584.7 | 申请日: | 2017-07-24 |
公开(公告)号: | CN109156054B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 冈岛利幸;大森义治;吉野浩二 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05B6/74 | 分类号: | H05B6/74;F24C7/02;H05B6/70 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;刘畅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 高频加热装置(1a)具有第一生成部(8)、表面波激励体(9)以及第一耦合部(12)。第一生成部(8)生成微波。表面波激励体(9)具有在微波的传播方向上以规定的间隔周期性地配置的多个金属板(11),使微波以表面波模式传播而对加热对象物(6)进行加热。第一耦合部(12)设置于表面波激励体(9)在微波的传播方向(D)上的中间部,使得由第一生成部(8)所生成的微波经由第一耦合部(12)被供给至表面波激励体(9)。根据本方式,能够更加均匀地对加热对象物进行加热。 | ||
搜索关键词: | 高频 加热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种高频加热装置,其中,该高频加热装置具有:第一生成部,其构成为生成微波;表面波激励体,其具有在所述微波的传播方向上以规定的间隔周期性地配置的多个金属板,构成为使所述微波以表面波模式传播而对加热对象物进行加热;以及第一耦合部,其设置于所述表面波激励体在所述微波的传播方向上的中间部,使得由所述第一生成部所生成的所述微波被供给至所述表面波激励体。
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