[发明专利]电路组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201780029301.9 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN109315068A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | P·鲁茨;K·布尔曼 | 申请（专利权）人： | 伟创立汽车工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/40;H05K3/28;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;王晓晓 |
| 地址： | 德国菲尔*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路组件(1)，包括导电金属板(20)和电连接到所述金属板(20)的电路(10)，其中所述电路(10)包括至少一个绝缘膜(12，13)和至少部分地被所述至少一个绝缘膜(12，13)覆盖的导电层(11)。此外，所述电路(10)包括在优选连接区域(14)中面向所述金属板(20)的至少一个暴露部分(15)，在所述优选连接区域(14)中，所述电路(10)和所述金属板(20)之间的电连接将被建立，以及所述暴露部分(15)至少部分地电连接到所述金属板(20)。此外，本发明涉及一种用于制造电路组件(1)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 电路组件 电路 连接区域 电连接 绝缘膜 优选 导电金属板 导电层 暴露 地被 地电 制造 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电路组件(1)，包括：‑导电金属板(20)，和‑电连接到所述金属板(20)的电路(10)，其中所述电路(10)包括至少一个绝缘膜(12，13)和至少部分被所述至少一个绝缘膜(12，13)覆盖的导电层(11)，其中所述电路(10)包括在优选连接区域(14)中面向所述金属板(20)的至少一个暴露部分(15)，在所述优选连接区域(14)中，所述电路(10)和所述金属板(20)之间的所述电连接将被建立，以及其中所述暴露部分(15)至少部分地电连接到所述金属板(20)。
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