[发明专利]多层布线基板和使用该多层布线基板的探针卡有效
| 申请号： | 201780027906.4 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN109073680B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 小田部昇;深见美行 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层布线基板，其具有：绝缘板(41)，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路(44a、44b、44c)，其设于绝缘板(41)；薄膜电阻体(46)，其埋设于绝缘板(41)地形成，并与布线回路(44a、44b、44c)电连接；散热部(47)，其在绝缘板的一个面上隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；基座部(48)，其埋设于绝缘板(41)地形成，隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与散热部(47)相反的侧与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；以及散热基座连接部(49)，其将散热部(47)和基座部(48)连接地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 使用 探针 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线基板，其设于检测器与探针之间的布线路径上，该多层布线基板的特征在于，其具有：绝缘板，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路，其设于所述绝缘板；薄膜电阻体，其埋设于所述绝缘板地形成，并与所述布线回路电连接；散热部，其在所述绝缘板的一个面上隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；基座部，其埋设于所述绝缘板地形成，隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与所述散热部相反的侧与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；以及散热基座连接部，其在所述薄膜电阻体的侧方将所述散热部和所述基座部连接，且该散热基座连接部埋设于所述绝缘板地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率。
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