[发明专利]CMOS控制元件的二维阵列有效
申请号: | 201780027434.2 | 申请日: | 2017-05-04 |
公开(公告)号: | CN109314175B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·克里斯蒂安·萨尔维亚;迈克尔·H·佩罗特;玛丽安·弗罗斯;埃尔德温·NG;朱丽叶斯·明林·蔡;尼克尔·艾佩特 | 申请(专利权)人: | 应美盛公司 |
主分类号: | H10N30/87 | 分类号: | H10N30/87;G06V40/12;H10N39/00;H03H3/007;H01L27/02;B06B1/06;B06B1/02 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张瑞;杨明钊 |
地址: | 美国加利福尼亚州圣*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种电子设备,其包括被布置成二维阵列的多个CMOS控制元件,其中,所述多个CMOS控制元件中的每个CMOS控制元件都包括两个半导体器件。所述多个CMOS控制元件包括第一CMOS控制元件子集和第二CMOS控制元件子集,第一CMOS控制元件子集中的每个CMOS控制元件包括第一类半导体器件和第二类半导体器件,第二CMOS控制元件子集中的每个CMOS控制元件包括第一类半导体器件和第三类半导体器件。所述多个CMOS控制元件被布置成二维阵列,使得:一类CMOS半导体器件仅与其他的同类CMOS半导体器件相邻。 | ||
搜索关键词: | cmos 控制元件 二维 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备,包括:多个CMOS控制元件,所述多个CMOS控制元件被布置成二维阵列,所述多个CMOS控制元件中的每个CMOS控制元件包括两个半导体器件,所述多个CMOS控制元件包括:第一CMOS控制元件子集,所述第一CMOS控制元件子集中的每个CMOS控制元件包括第一类半导体器件和第二类半导体器件;以及第二CMOS控制元件子集,所述第二CMOS控制元件子集中的每个CMOS控制元件包括第一类半导体器件和第三类半导体器件;其中,所述多个CMOS控制元件被布置成二维阵列,使得:第一类CMOS半导体器件仅与其他第一类CMOS半导体器件相邻,第二类CMOS半导体器件仅与其他第二类CMOS半导体器件相邻,以及第三类CMOS半导体器件仅与其他第三类CMOS半导体器件相邻。
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