[发明专利]组装平台有效
| 申请号： | 201780027029.0 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN109075152B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | M·沙菲克·卡比尔;安德斯·约翰逊;文森特·德马里;穆罕默德·阿明萨利姆 | 申请（专利权）人： | 斯莫特克有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜诚;张维克 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于作为转接板装置布置在集成电路与基板之间的组装平台，以通过该组装平台互连集成电路和基板，该组装平台包括：组装基板；延伸穿过组装基板的多个导电通孔；在组装基板的第一侧上的至少一个纳米结构连接凸块，纳米结构连接凸块导电连接到通孔并限定与集成电路和基板中的至少一个的连接的连接位置，其中，每个纳米结构连接凸块包括：在组装基板的第一侧上垂直生长的多个细长导电纳米结构，其中，多个细长纳米结构被嵌入在金属中，用于与集成电路和基板中的至少一个的连接，在组装基板的第二侧上的至少一个连接凸块，第二侧与第一侧相对，连接凸块导电连接到通孔并限定与集成电路和基板中的至少一个的连接的连接位置。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 平台 | ||
【主权项】：
1.一种组装平台，用于作为转接板装置布置在集成电路与基板之间以通过所述组装平台互连所述集成电路和所述基板，所述组装平台包括：组装基板；延伸穿过所述组装基板的多个导电通孔；在所述组装基板的第一侧上的至少一个纳米结构连接凸块，每个纳米结构连接凸块导电连接到所述通孔中的至少一个并限定与所述集成电路和所述基板中的至少一个的连接的连接位置，其中，每个所述纳米结构连接凸块包括：在所述组装基板的所述第一侧上垂直生长的多个细长导电纳米结构，其中，所述多个细长纳米结构被嵌入在金属中，用于与所述集成电路和所述基板中的至少一个的所述连接，连接到所述第一多个纳米结构中的每个纳米结构并且连接到所述通孔的电极；以及在所述组装基板的第二侧上的至少一个连接凸块，所述第二侧与所述第一侧相对，所述连接凸块导电连接到所述通孔并限定与所述集成电路和所述基板中的至少一个的连接的连接位置。
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