[发明专利]通过分布的牺牲阳极进行阴极保护的系统和方法在审

专利信息
申请号: 201780026615.3 申请日: 2017-03-01
公开(公告)号: CN109154089A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: L.阿屯;M.亚努兹 申请(专利权)人: 韦特柯格雷斯堪的纳维亚有限公司
主分类号: C23F13/08 分类号: C23F13/08;B32B15/01;C22C21/10;C23F13/14;C23F13/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 初明明;黄希贵
地址: 挪威*** 国省代码: 挪威;NO
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摘要: 公开了一种通过减小或消除总阴极面积来减小阴极保护(CP)系统的总阳极质量的方法,所述系统包括:对要保护的组件或基体为阳极的金属第一层涂层(2),其结合到该组件或基体,并且导电。在第一层涂层(2)上分布金属第二层涂层(3)形式的牺牲阳极。第二层涂层(3)具有等于第一层涂层的开路电位,或者对第一层涂层和对基体为阳极,第二层涂层(3)导电,结合到第一层涂层(2),并暴露于周围环境。
搜索关键词: 第一层 阳极 牺牲阳极 阴极保护 导电 减小 金属 阴极 开路电位 暴露
【主权项】:
1.一种用于金属组件或基体的阴极保护系统,所述系统包括:对组件或基体(1)为阳极的金属第一层涂层(2),其结合到组件或基体,并且导电,特征为在第一层涂层(2)上分布有金属第二层涂层(3)形式的牺牲阳极,第二层涂层(3)具有等于第一层涂层(2)的开路电位,或者对第一层涂层(2)为阳极,第二层涂层(3)导电,结合到第一层涂层(2),并暴露于周围环境。
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