[发明专利]通过分布的牺牲阳极进行阴极保护的系统和方法在审
申请号: | 201780026615.3 | 申请日: | 2017-03-01 |
公开(公告)号: | CN109154089A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | L.阿屯;M.亚努兹 | 申请(专利权)人: | 韦特柯格雷斯堪的纳维亚有限公司 |
主分类号: | C23F13/08 | 分类号: | C23F13/08;B32B15/01;C22C21/10;C23F13/14;C23F13/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 初明明;黄希贵 |
地址: | 挪威*** | 国省代码: | 挪威;NO |
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摘要: | 公开了一种通过减小或消除总阴极面积来减小阴极保护(CP)系统的总阳极质量的方法,所述系统包括:对要保护的组件或基体为阳极的金属第一层涂层(2),其结合到该组件或基体,并且导电。在第一层涂层(2)上分布金属第二层涂层(3)形式的牺牲阳极。第二层涂层(3)具有等于第一层涂层的开路电位,或者对第一层涂层和对基体为阳极,第二层涂层(3)导电,结合到第一层涂层(2),并暴露于周围环境。 | ||
搜索关键词: | 第一层 阳极 牺牲阳极 阴极保护 导电 减小 金属 阴极 开路电位 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种用于金属组件或基体的阴极保护系统,所述系统包括:对组件或基体(1)为阳极的金属第一层涂层(2),其结合到组件或基体,并且导电,特征为在第一层涂层(2)上分布有金属第二层涂层(3)形式的牺牲阳极,第二层涂层(3)具有等于第一层涂层(2)的开路电位,或者对第一层涂层(2)为阳极,第二层涂层(3)导电,结合到第一层涂层(2),并暴露于周围环境。
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