[发明专利]具有互补谐振器结构的微带电容器在审

专利信息
申请号: 201780026349.4 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN109075421A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 苏华峰;丁必扬;王永强;张毅 申请(专利权)人: 康普技术有限责任公司
主分类号: H01P7/08 分类号: H01P7/08;H01P3/08;H01P1/203
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 周衡威
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种微带电容器结构包含具有第一侧和与该第一侧相对的第二侧的基板,其中该基板的第一侧和第二侧在垂直方向上间隔开,该基板第一侧的第一和第二导电微带传输线段,该基板第二侧的导电接地平面,连接到该第一和第二微带传输线段中的相应微带传输线段的第一和第二微带电容器板,其中该第一和第二微带电容器板通过电介质间隙分开,以及包括导电接地平面的被移除部分的互补谐振器,该被移除部分在垂直方向上与该电介质间隙的至少一部分对准。该第一和第二微带传输线段在RF信号传播的第一方向上延伸,并且互补谐振结构包括在垂直于该第一方向的第二方向上间隔开的第一和第二互补谐振结构,以及在该第二方向上延伸并连接该第一和第二互补谐振结构的横向部分。
搜索关键词: 线段 微带电容器 微带传输 基板 谐振结构 电介质 导电接地平面 移除 谐振器结构 谐振器 延伸 导电 对准 垂直 传播
【主权项】:
1.一种微带电容器结构,包括:基板,具有第一侧和与第一侧相对的第二侧,其中所述基板的第一侧和第二侧在垂直方向上间隔开;第一导电微带传输线段和第二导电微带传输线段,位于所述基板的所述第一侧;导电接地平面,位于所述基板的所述第二侧;第一微带电容器板和第二微带电容器板,连接到所述第一微带传输线段和所述第二微带传输线段中的相应微带传输线段,其中所述第一微带电容器板和所述第二微带电容器板通过电介质间隙分开;互补谐振器,包括所述导电接地平面的被移除部分,该被移除部分在所述垂直方向上与所述电介质间隙的至少一部分对准;其中,所述第一微带传输线段和所述第二微带传输线段在RF信号传播的第一方向上延伸;以及其中,所述互补谐振结构包括在垂直于所述第一方向的第二方向上间隔开的第一互补谐振结构和第二互补谐振结构,以及在所述第二方向上延伸并连接所述第一互补谐振结构和第二互补谐振结构的横向部分。
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