[发明专利]一种喇叭组件、电子设备以及在电子设备中安装喇叭组件的方法在审
| 申请号： | 201780024046.9 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN109076278A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 曲林;王彦林;龙浩晖;杨雄 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R9/06;H04M1/60 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种喇叭组件(1)、电子设备以及在电子设备中安装喇叭组件(1)的方法。能够在有限的空间内最大化设计振膜(111)、磁体(12)和前后音腔，提升音频响度和音频效果，同时，能够避免现有技术喇叭单体(1’)的结构骨架与安装腔(2)压合时所造成的单体(1’)变形以及压合不到位所造成的气密性不良和音频指标偏差等问题。提供一种喇叭组件(1)，喇叭组件(1)与电子设备的安装腔(2)连接，喇叭组件(1)包括：振动系统(11)、磁体(12)以及用于固定磁体(12)的支撑骨架(13)，振动系统(11)以及磁体(12)安装于安装腔(2)内；其中，振动系统(11)包括振膜(111)，振膜(111)与安装腔(2)靠近出声口的内壁固定连接，支撑骨架(13)与安装腔(2)远离出声口的腔壁固定连接。用于电子设备的生产和制造。 | ||
| 搜索关键词： | 喇叭组件 电子设备 安装腔 振动系统 振膜 支撑骨架 出声口 固定磁体 结构骨架 喇叭单体 音频效果 指标偏差 气密性 最大化 电子产品 内壁 腔壁 响度 压合 音腔 变形 制造 生产 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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