[发明专利]图案形成方法、加工基板的生产方法、光学部件的生产方法、电路板的生产方法、电子部件的生产方法和压印模具的生产方法在审
| 申请号: | 201780021961.2 | 申请日: | 2017-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN108885975A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
| 发明(设计)人: | 伊藤俊树;刘卫军;布赖恩·蒂莫西·斯塔霍维亚克;尼亚兹·科斯纳蒂诺夫;大谷智教;田边正幸 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02 |
| 代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
| 地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种在基板(201)上形成图案的方法,其中:将包含作为聚合性化合物的组分(a1)和作为光聚合引发剂的组分(b1)且以相对于100重量份组分(a1)为0重量份以上且小于0.1重量份的量包含组分(b1)的固化性组合物(202)的层配置在基板(201)的表面上;并将包含作为聚合性化合物的组分(a2)和作为光聚合引发剂的组分(b2)的固化性组合物(203)的液滴离散地滴落在固化性组合物(202)的层上,从而将固化性组合物(202)和固化性组合物(203)的混合层夹持在模具(205)与基板(201)之间;使混合层通过光(206)的照射而固化;和将模具(205)与固化后的混合层脱离。如果固化性组合物(202)曝光于1.00mW/cm2的照度下100.0秒的曝光时间,则聚合性化合物(a1)的聚合转化率为50%以下。 | ||
| 搜索关键词: | 固化性组合物 聚合性化合物 混合层 重量份 基板 光聚合引发剂 固化 生产 模具 聚合转化率 电路板 电子部件 光学部件 加工基板 图案形成 压印模具 曝光 滴落 夹持 液滴 照度 照射 图案 脱离 配置 | ||
【主权项】:
1.一种图案形成方法,其特征在于,其依次包括:第一层叠步骤(1):将由至少包含用作聚合性化合物的组分(a1)的固化性组合物(A1)形成的层层叠在基板的表面上;第二层叠步骤(2):将至少包含用作聚合性化合物的组分(a2)和用作光聚合引发剂的组分(b2)的固化性组合物(A2)的液滴离散地滴落在由所述固化性组合物(A1)形成的层上;模具接触步骤(3):将由所述固化性组合物(A1)和所述固化性组合物(A2)部分地混合形成的混合层夹持在具有图案的模具和所述基板之间;光照射步骤(4):从模具侧用光照射所述混合层以使所述混合层固化;和脱模步骤(5):将所述模具与固化后的所述混合层脱离,其中,所述固化性组合物(A1)也层叠在所述模具和所述混合层彼此接触的区域的周围,所述固化性组合物(A1)的用作光聚合引发剂的组分(b1)的含量相对于100重量份所述用作聚合性化合物的组分(a1)为0重量份以上且小于0.1重量份,在照度为1.00mW/cm2且曝光时间为100.0秒的条件下曝光时,所述用作聚合性化合物的组分(a1)的聚合转化率为50%以下。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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