[发明专利]包含环糊精的无卤阻燃热塑性弹性体组合物在审

专利信息
申请号: 201780021368.8 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN109071872A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: E.卡雷雅尼;A.杜贝 申请(专利权)人: 纳幕尔杜邦公司
主分类号: C08K5/1545 分类号: C08K5/1545;C08K5/5313;C08K5/3492;C08K5/5317
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王伦伟;周齐宏
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 无卤阻燃组合物包含热塑性弹性体,这些热塑性弹性体表现阻燃性并且根据可燃性等级UL 94 V是无滴落的。这些阻燃组合物包含a)一种或多种热塑性弹性体,以及b)阻燃混合物,该阻燃混合物包含:b1)至少一种包含次膦酸盐或二次膦酸盐或聚合物次膦酸盐或二次膦酸盐的聚合物的阻燃剂,b2)膦酸酯低聚物、聚合物或共聚物,或含磷的氨基组合物;以及b3)环糊精。
搜索关键词: 热塑性弹性体 聚合物 二次膦酸盐 阻燃混合物 阻燃组合物 次膦酸盐 环糊精 无卤阻燃热塑性弹性体 氨基组合物 组合物无 低聚物 共聚物 可燃性 阻燃剂 阻燃性 膦酸酯 滴落 表现
【主权项】:
1.一种阻燃聚合物组合物,该阻燃聚合物组合物包含:a)一种或多种热塑性弹性体;以及b)阻燃混合物,该阻燃混合物包含:b1)至少一种包含选自由以下组成的组的材料的阻燃剂:式(I)的次膦酸盐;式(II)的二次膦酸盐;(I)的聚合物;(II)的聚合物;(I)和(II)的共聚物;以及这些次膦酸盐、二次膦酸盐、聚合物以及共聚物中的两种或更多种的混合物;其中,R1和R2独立地选自氢、直链或支链的C1‑C6烷基基团、以及芳基基团;R3是直链或支链的C1‑C10‑亚烷基基团、C6‑C10‑亚芳基基团、烷基亚芳基基团或芳基亚烷基基团;M选自由以下组成的组:钙、镁、铝、锌及其混合物;m是2至3;n是1或3;并且x是1或2;b2)至少一种选自由以下组成的组的阻燃增效剂:膦酸酯低聚物、聚合物或共聚物;含磷的氨基组合物,其选自由以下组成的组:磷酸三聚氰胺、磷酸三聚氰胺的衍生物以及磷酸三聚氰胺与其衍生物的混合物;以及氨与磷酸的反应产物、所述反应产物的聚磷酸盐、以及这些反应产物与其聚磷酸盐的混合物;以及b3)至少一种环糊精。
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