[发明专利]导电性层叠体的制造方法、层叠体及导电性层叠体有效
申请号: | 201780018488.2 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN108884568B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 东耕平;笠原健裕;村井大午 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C23C18/20 | 分类号: | C23C18/20;C23C18/31;G06F3/041;G06F3/044;H05K3/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;张志楠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的课题在于提供一种能够在与图案状被镀层对应的位置形成低电阻的金属层的导电性层叠体的制造方法、层叠体及导电性层叠体。本发明的导电性层叠体的制造方法具有:使用规定的被镀层形成用组合物,在基材上形成被镀层形成用层的工序;对被镀层形成用层以图案状实施曝光处理及显影处理,而形成包含线宽小于3μm的部分的图案状被镀层的工序;使用含有镀覆催化剂或其前体的碱性的镀覆催化剂赋予液,将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层的工序;及使用含有氨基羧酸类的镀覆液,对赋予有镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理,而在图案状被镀层上形成金属层的工序。 | ||
搜索关键词: | 导电性 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电性层叠体的制造方法,所述导电性层叠体具有基材、图案状被镀层及金属层,所述导电性层叠体的制造方法具有:使用含有聚合引发剂与以下的化合物X或组合物Y的被镀层形成用组合物,在所述基材上形成被镀层形成用层的工序;对所述被镀层形成用层以图案状实施曝光处理,并实施显影处理,而形成包含线宽小于3μm的部分的所述图案状被镀层的工序;使用含有镀覆催化剂或其前体的碱性的镀覆催化剂赋予液,将所述镀覆催化剂或其前体赋予到所述图案状被镀层的工序;及使用含有氨基羧酸及氨基羧酸盐中的至少一者的镀覆液,对赋予了所述镀覆催化剂或其前体的所述图案状被镀层进行镀覆处理,在所述图案状被镀层上形成所述金属层的工序,化合物X:具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物,组合物Y:含有具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780018488.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:辊到辊原子层沉积设备和方法
- 下一篇:塑料表面的处理方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理