[发明专利]导电性层叠体的制造方法、层叠体及导电性层叠体有效

专利信息
申请号: 201780018488.2 申请日: 2017-03-09
公开(公告)号: CN108884568B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 东耕平;笠原健裕;村井大午 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: C23C18/20 分类号: C23C18/20;C23C18/31;G06F3/041;G06F3/044;H05K3/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 庞东成;张志楠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的课题在于提供一种能够在与图案状被镀层对应的位置形成低电阻的金属层的导电性层叠体的制造方法、层叠体及导电性层叠体。本发明的导电性层叠体的制造方法具有:使用规定的被镀层形成用组合物,在基材上形成被镀层形成用层的工序;对被镀层形成用层以图案状实施曝光处理及显影处理,而形成包含线宽小于3μm的部分的图案状被镀层的工序;使用含有镀覆催化剂或其前体的碱性的镀覆催化剂赋予液,将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层的工序;及使用含有氨基羧酸类的镀覆液,对赋予有镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理,而在图案状被镀层上形成金属层的工序。
搜索关键词: 导电性 层叠 制造 方法
【主权项】:
1.一种导电性层叠体的制造方法,所述导电性层叠体具有基材、图案状被镀层及金属层,所述导电性层叠体的制造方法具有:使用含有聚合引发剂与以下的化合物X或组合物Y的被镀层形成用组合物,在所述基材上形成被镀层形成用层的工序;对所述被镀层形成用层以图案状实施曝光处理,并实施显影处理,而形成包含线宽小于3μm的部分的所述图案状被镀层的工序;使用含有镀覆催化剂或其前体的碱性的镀覆催化剂赋予液,将所述镀覆催化剂或其前体赋予到所述图案状被镀层的工序;及使用含有氨基羧酸及氨基羧酸盐中的至少一者的镀覆液,对赋予了所述镀覆催化剂或其前体的所述图案状被镀层进行镀覆处理,在所述图案状被镀层上形成所述金属层的工序,化合物X:具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物,组合物Y:含有具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780018488.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top