[发明专利]用于聚氨酯冷芯盒工艺的双组分粘结剂体系

摘要

描述一种应用于聚氨酯冷芯盒工艺中的双组分粘结剂体系，一种用于通过与叔胺接触来硬化的混合物，一种用于制造冒口、铸模或铸芯的方法以及能根据该方法制造的冒口、铸模和铸芯，和根据本发明的双组分粘结剂体系或根据本发明的混合物的应用，该应用用于在聚氨酯冷芯盒工艺中粘结模制原料或模制原料的混合物。

主权项

1.一种应用于聚氨酯冷芯盒工艺中的双组分粘结剂体系，所述双组分粘结剂体系由酚醛树脂组分和与其分开的聚异氰酸酯组分构成，其中所述酚醛树脂组分包括具有醚化的和/或未醚化的末端的羟甲基基团的邻位稠合的甲阶酚醛树脂以及溶剂和必要时一种或多种添加剂，并且所述聚异氰酸酯组分包括具有每分子至少两个异氰酸酯基团的聚异氰酸酯以及可选的溶剂和必要时一种或多种添加剂，其中在所述聚异氰酸酯组分中，分别按所述聚异氰酸酯组分的总质量计，所述聚异氰酸酯的质量的份额占90％或更多，优选92％或更多，更优选95％或更多，尤其优选98％或更多，并且其中所述聚异氰酸酯组分中的异氰酸酯基团与所述酚醛树脂组分中的羟基基团的化学计量比小于1.2，并且优选在0.5至＜1的范围中，尤其优选在0.7至0.95的范围中，其中所述酚醛树脂组分不含出自烷基硅酸盐和烷基硅酸盐低聚物的化合物并且按所述酚醛树脂组分的总质量计‑芳香烃的份额小于39.43％，优选小于38％‑并且菜籽油甲酯的份额小于39.43％，优选小于30％。