[发明专利]用于气体传感器装置的CMOS集成微型加热器有效
| 申请号： | 201780014269.7 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108700539B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘芳;吉姆·沙菲亚;朱智能;麦可·佩罗特 | 申请（专利权）人： | 应美盛公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆;王宁 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文给出了具有温度均匀性的气体传感器装置。在一个实施方式中，装置包括互补金属氧化物半导体(CMOS)衬底层、介电层和气体传感层。介电层沉积在CMOS衬底层上。此外，介电层包括温度传感器和耦合到传热层的加热元件，所述传热层与一组金属互连相关联。气体传感层沉积在介电层上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 气体 传感器 装置 cmos 集成 微型 加热器 | ||
【主权项】：
1.一种装置，其特征在于，所述装置包括：互补金属氧化物半导体(CMOS)衬底层；沉积在所述CMOS衬底层上的介电层，所述介电层包括温度传感器和耦合到传热层的加热元件，所述传热层与一组金属互连相关联；以及沉积在所述介电层上的气体传感层。
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