[发明专利]刀片分割机校准有效

专利信息
申请号: 201780011968.6 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN108698246B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: J·A·霍克;R·D·斯托卡德;G·R·布莱恩 申请(专利权)人: 卓缤科技贸易公司
主分类号: B26D5/00 分类号: B26D5/00
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 胡强
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 校准在分割系统中用于将工件切割成多个切片的刀具的操作,其中工件沿着驱动的传送装置被运送经过扫描仪然后被传送到切割设备。校准方法采用校正算法来校正分割系统的一个或多个部件的状况的变数或限制和/或分割系统的操作或操作能力的变化或限制。校正算法还可以将待切割工件的物理状况、构造或成分以及工件在分割操作之前和/或期间是否在传送装置上移动纳入考量。
搜索关键词: 刀片 分割 校准
【主权项】:
要求排他性或专有权的本发明的实施例限定如下:一种用于校准分割系统的方法,所述分割系统具有用于将工件传送经过用于物理地表征所述工件的扫描仪然后传送至将所述工件切割成切片的切割装置的传送装置,所述方法包括:a.通过在所述扫描仪处扫描样品工件,关于在所述传送装置上运送的代表性工件来操作所述分割系统;b.使用来自所述扫描仪的数据来与一个或多个所选物理参数物理相关地表征所述工件以及要从所述工件切出的切片;c.使用所述切割装置切割所述样品工件;d.物理测定切割切片的一个或多个所选物理参数;e.确定切割切片的、由扫描仪确定的一个或多个所选物理参数与物理测定的一个或多个所选物理参数之间的差异;和f.基于由扫描仪确定的一个或多个所选物理参数和物理测定的一个或多个所选物理参数之间的差异来调节所述切割装置的操作。
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