[发明专利]蓄电装置用封装材料以及蓄电装置用封装材料的制造方法有效
| 申请号： | 201780011217.4 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN108604649B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 伊集院涉;铃田昌由 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/193 | 分类号： | H01M50/193;B65D65/40;B65D75/32;H01G11/78;H01G11/84 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;孙微 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种蓄电装置用封装材料，其依次至少具有增滑剂层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层及密封剂层，增滑剂层包含脂肪酸酰胺及脂肪酸双酰胺，或者包含脂肪酸酰胺及硅油。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 材料 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种蓄电装置用封装材料，其依次至少具有增滑剂层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层及密封剂层，所述增滑剂层包含脂肪酸酰胺及脂肪酸双酰胺，以所述脂肪酸酰胺及所述脂肪酸双酰胺的总质量为基准，所述脂肪酸酰胺的含量为70～30质量％，所述脂肪酸双酰胺的含量为30～70质量％。
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