[发明专利]导电性粘接剂有效
| 申请号： | 201780010239.9 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108699397B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 三并淳一郎;森崇充;岩佐成人 | 申请（专利权）人： | 株式会社大阪曹達 |
| 主分类号： | C09J1/00 | 分类号： | C09J1/00;B22F1/00;B22F1/02;C09J9/02;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可得到不易因烧结产生裂纹、缺口等、机械强度优异的烧结体的导电性粘接剂。导电性粘接剂包含具有第1保护层、平均粒径为10nm～30nm的第1银微粒A、和具有第2保护层、平均粒径为50nm～100nm的第2银微粒B，所述第2保护层包含羟基脂肪酸，所述第1银微粒A与所述第2银微粒B的质量比(A∶B)在5∶95～40∶60的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘接剂，包含：具有第1保护层、平均粒径为10nm～30nm的第1银微粒A，和具有第2保护层、平均粒径为50nm～100nm的第2银微粒B，所述第2保护层包含羟基脂肪酸，所述第1银微粒A与所述第2银微粒B的质量比A∶B在5∶95～40∶60的范围内。
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