[发明专利]连接器模块、通信电路板和电子装置在审

专利信息
申请号: 201780006580.7 申请日: 2017-01-06
公开(公告)号: CN108475833A 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 武田崇宏;冈田安弘;山岸弘幸;川崎研一 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01P1/04 分类号: H01P1/04;H01P5/107
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本公开涉及连接器模块、通信电路板和电子装置,借此可以优良地抑制高频电磁波的泄漏。本发明的连接器模块设置有:开口,用于传输高频电磁波的波导的端部可以插入该开口中;以及导体弹簧,在波导插入开口中的状态下,通过将波导朝向开口的一个表面按压来锁定波导,所述一个表面在开口的内侧上。导体弹簧被布置在开口与波导之间的间隙中,使得导体弹簧在波导传输电磁波的方向上与开口和波导接触。例如,本技术可以应用于使用毫米波执行通信的电子装置。
搜索关键词: 波导 开口 连接器模块 导体弹簧 电子装置 通信电路板 电磁波 高频电磁波 毫米波 表面按压 波导传输 插入开口 抑制高频 泄漏 锁定 传输 通信 应用
【主权项】:
1.一种连接器模块,包括:开口,接收用于传输高频电磁波的波导的端部的插入;以及锁定构件,当将插入在所述开口中的所述波导朝向所述开口的一个内侧面按压时,锁定所述波导,其中,所述锁定构件包括导体,并且所述锁定构件被布置在所述开口与所述波导之间的间隙中,以与所述开口并且与所述波导沿着所述波导传输所述电磁波的方向接触。
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