[发明专利]硬质合金印制电路板的多刃钻头在审
| 申请号： | 201780004370.4 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109715323A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王季顺 | 申请（专利权）人： | 上海惠而顺精密工具股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200444 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了一种用于印制电路板的钻头，尤其公开了一种硬质合金印制电路板的多刃钻头。该钻头包括钻柄(1)和刃部(2)，刃部包括叶宽刀刃(3)，每条叶宽刀刃在宽度方向开设至少一个沟槽(4)，沟槽顶部构成刃口。该钻头能提高钻孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 钻头 硬质合金 多刃钻头 刃部 叶宽 刀刃 钻孔 刃口 钻柄 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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