[发明专利]软钎焊接合部在审
| 申请号： | 201780004199.7 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108290250A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 渡边裕彦;斋藤俊介;小平悦宏 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/02;H01L21/52;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 抑制异种材料的界面处的破坏。软钎焊接合部、以及具备该接合部的电子设备及半导体装置，所述软钎焊接合部包含：使软钎焊材料熔融而成的软钎焊接合层(10)、以及至少一方为Cu或Cu合金构件(123)的被接合体(11)、(123)，所述软钎焊材料含有超过5.0质量％且为10.0质量％以下的Sb、2.0～4.0质量％的Ag、超过0且为1.0质量％以下的Ni，余量由Sn和不可避免的杂质组成，前述软钎焊接合层在与前述Cu或Cu合金构件(123)的界面具备包含(Cu，Ni)6(Sn，Sb)5的第一组织(1)和包含(Ni，Cu)3(Sn，Sb)X的第二组织(式中，X为1、2、或4)(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 软钎焊接合部 软钎焊材料 接合层 软钎焊 半导体装置 被接合体 电子设备 异种材料 接合部 界面处 熔融 式中 | ||
【主权项】：
1.一种软钎焊接合部，其包含：使软钎焊材料熔融而成的软钎焊接合层、以及至少一方为Cu或Cu合金构件的被接合体，所述软钎焊材料含有超过5.0质量％且为10.0质量％以下的Sb、2.0～4.0质量％的Ag、超过0且为1.0质量％以下的Ni，余量由Sn和不可避免的杂质组成，所述软钎焊接合层在与所述Cu或Cu合金构件的界面具备包含(Cu，Ni)6(Sn，Sb)5的第一组织和包含(Ni，Cu)3(Sn，Sb)X的第二组织，式中，X为1、2、或4。
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