[发明专利]接近销、基底处理装置及在基底处理装置中处理基底的方法在审
| 申请号： | 201780002294.3 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110268514A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张卫帅;张心杰;杨大伟;汪翰林;李荣;胡彬 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于在基底处理装置中支撑基底(8)的接近销(10)，包括销头部(1)和支撑垫部(6)。所述销头部(2)构造为在所述基底处理装置中支撑所述基底(8)，并且包括第一端(E1)和与第一端(E1)相对的第二端(E2)。所述第一端(E1)构造为与放置在所述接近销(10)上的所述基底(8)接触。所述支撑垫部(6)在所述销头部(1)的第二端(E2)连接至所述销头部(1)，并且所述支撑垫部的直径大于所述销头部(1)最大直径的直径。 | ||
| 搜索关键词： | 基底处理装置 基底 第一端 支撑垫 中支撑 | ||
【主权项】：
1.一种用于在基底处理装置中支撑基底的接近销，包括：销头部，所述销头部构造为在所述基底处理装置中支撑所述基底，并且包括第一端和与第一端相对的第二端，所述第一端构造为与放置在所述接近销上的所述基底接触；以及支撑垫部，所述支撑垫部在所述销头部的所述第二端连接至所述销头部，并且所述支撑垫部的直径大于所述销头部最大直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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