[外观设计]电子器件封装用胶带有效
| 申请号： | 201730437439.5 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN304547273S | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 土屋贵德;丸山弘光 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | 05-04 | 分类号： | 05-04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 肖茂深 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称电子器件封装用胶带。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于借助粘着剂层向电子器件的背面粘贴金属层。3．本外观设计产品的设计要点产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1主视图。5．省略视图各设计的左视图与右视图对称，因此省略左视图。各设计的仰视图与俯视图对称，因此省略仰视图。设计3、4的后视图与主视图对称，因此省略设计3、4的后视图。6．指定基本设计设计1。7．各设计在主视图中左右连续。离型膜透明。叠晶胶带具有透光性。粘着胶带与周边胶带透明。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 胶带 | ||
【主权项】：
暂无信息
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