[实用新型]新型热交换芯片及具有其的换热器有效

专利信息
申请号: 201721922275.6 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207936832U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 殷仁豪 申请(专利权)人: 苏州市吴中区星火模具制造有限公司
主分类号: F28F3/02 分类号: F28F3/02;F28F9/18
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 215128 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种换热器技术领域的新型热交换芯片及具有其的换热器,包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边,所述的翻边为与平面薄板呈一定角度的首尾相连的波浪形板材结构。本实用新型中翻边采用波浪形结构,提高了翻边的强度,使得运输、钎焊过程中和成型后翻边不容易由于应力释放出现回弹现象;且上下翻边的定位难度相对于平面板材降低、焊接面积相对提升,提高了焊接质量。
搜索关键词: 翻边 平面薄板 换热器 热交换 焊接 芯片 本实用新型 波浪形结构 板材结构 冲压成型 定位难度 平面板材 钎焊过程 首尾相连 应力释放 波浪形 后翻边 回弹 成型 中和 运输
【主权项】:
1.一种新型热交换芯片,其特征在于,包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边,所述的翻边为与平面薄板呈一定角度的首尾相连的波浪形板材结构。
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