[实用新型]一种小体积贴片形恒温晶体振荡器有效
| 申请号： | 201721911358.5 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN207706130U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈巍;王国军 | 申请（专利权）人： | 郑州原创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/32 | 分类号： | H03B5/32 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市经济*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种小体积贴片形恒温晶体振荡器：主振电路连接放大电路，放大电路连接输出电路，温控电路连接主振电路，稳压电路分别连接温控电路、主振电路、放大电路，电源电路连接稳压电路和输出电路，上述电路采用SMD器件结构封装为恒温晶体振荡器，封装外壳采用高定向热解石墨，所述外壳外部缠绕玄武岩纤维网。本实用新型采用标准DIP14尺寸的SMD器件结构，在产品指标不低于同类产品的情况下，为使用此产品的用户提供使用自动贴片生产设备的条件。 | ||
| 搜索关键词： | 恒温晶体振荡器 主振电路 放大电路 输出电路 温控电路 稳压电路 贴片 高定向热解石墨 电源电路连接 连接放大电路 玄武岩纤维网 本实用新型 产品指标 封装外壳 结构封装 生产设备 外壳外部 用户提供 自动贴片 缠绕 电路 | ||
【主权项】：
1.一种小体积贴片形恒温晶体振荡器，其特征在于：主振电路连接放大电路，放大电路连接输出电路，温控电路连接主振电路，稳压电路分别连接温控电路、主振电路、放大电路，电源电路连接稳压电路和输出电路，上述电路采用SMD器件结构封装为恒温晶体振荡器，封装外壳采用高定向热解石墨，所述外壳外部缠绕玄武岩纤维网。
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