[实用新型]长寿命阻燃二极管有效
| 申请号： | 201721908871.9 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207947280U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王焕东;陈红英;王威;王焕忠;王鸿宇;王海宇;林俊杰;李嘉良 | 申请（专利权）人： | 广东慧芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/367;H01L23/29;H01L23/48 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 潘婷婷 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及长寿命阻燃二极管，包括芯片、连接于芯片的两个引脚、封装于芯片和引脚外部的封装体，所述引脚一端连接于芯片另一端伸出封装体外部；封装体内部开设有连接于引脚或芯片的散热槽、封装体表面对应散热槽开设有散热孔所述封装体表面阵列开设有若干个散热孔；封装体从内到外依次包括采用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层、用于隔离外界氧气的隔氧层、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层、涂覆于环氧树脂保护层表面的用以将热量转化为红外线的热量转换层。本实用新型散热效果好、阻燃效果好、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 阻燃 芯片 封装体 封装 环氧树脂保护层 本实用新型 二极管 辐照交联 长寿命 散热槽 散热孔 电子元件技术 封装体表面 隔离外界 绝缘内层 绝缘外层 热量转化 热量转换 散热效果 使用寿命 双层共挤 无卤低烟 一端连接 隔氧层 体内部 红外线 外部 涂覆 氧气 挤出 伸出 | ||
【主权项】：
1.长寿命阻燃二极管，其特征在于：包括芯片、连接于芯片的两个引脚、封装于芯片和引脚外部的封装体，所述引脚一端连接于芯片另一端伸出封装体外部；所述封装体内部开设有连接于引脚或芯片的散热槽、封装体表面对应散热槽开设有散热孔所述封装体表面阵列开设有若干个散热孔；所述封装体从内到外依次包括采用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层、用于隔离外界氧气的隔氧层、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层、涂覆于环氧树脂保护层表面的用以将热量转化为红外线的热量转换层；引脚包括无氧铜导体内层和电镀于无氧铜导体内层表面的纯锡金属层，所述纯锡金属层的厚度为10～15um。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东慧芯电子科技有限公司，未经广东慧芯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721908871.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
