[实用新型]一种校直机及其上料装置有效

专利信息
申请号: 201721895236.1 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207756774U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 张将来;龙青国;邓进林;李振中 申请(专利权)人: 深圳市瑞飞科技有限公司
主分类号: B21D43/14 分类号: B21D43/14;B21D3/00
代理公司: 广东良马律师事务所 44395 代理人: 李良
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种校直机及其上料装置,所述校直机的上料装置包括用于将待校直工件运转至检测及校直工位的转盘、用于给转盘上料的料斗和用于驱动所述转盘转动的电机,所述转盘上设置有若干凹槽,所述料斗设置于转盘的一侧的上方。本实用新型通过所述电机带动转盘转动,配合转盘上的凹槽能将待校直工件输送至检测及校直工位,实现了自动上料,减少了人力成本,提高了工作效率。本实用新型结构简单,操作简便,适合广泛推广。
搜索关键词: 转盘 校直 本实用新型 上料装置 校直机 工位 料斗 电机带动转盘 工件输送 工作效率 人力成本 转盘转动 自动上料 检测 上料 转动 电机 驱动 运转 配合
【主权项】:
1.一种校直机的上料装置,所述上料装置设置于校直机上,其特征在于,在所述校直机上设置有用于将待校直工件运转至检测及校直工位的转盘、用于给转盘上料的料斗和用于驱动所述转盘转动的电机,所述转盘上设置有若干凹槽,所述料斗设置于转盘的一侧的上方。
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