[实用新型]一种芯片传感器耐高温装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片传感器耐高温装置，包括固定螺纹套、防护外壳、装置主体和接线柱，固定螺纹套左侧安装有铠装电缆，铠装电缆右侧设置有安装螺纹，安装螺纹左侧设置有传感探头，第一密封圈通过第二密封圈与耐高温尾管相连，耐高温尾管右侧安装有电缆线，防护外壳一侧安装有装置主体，芯片安装板通过导线与接线柱相连；本实用新型通过设置体基座和硅油，使得在装置内部在感应到较高温度时，硅油作为液体介质可以有效解决一定的温度传递,保证芯片稳定的工作环境，最后可以通过芯体基座两侧的波纹片结构设计,减小硅油受热膨胀时所产生的附加压力,提高传感器的工作灵敏度与稳定性，同时整体提高了装置的实用性。

主权项

1.一种芯片传感器耐高温装置，其特征在于，包括固定螺纹套(1)、防护外壳(2)、装置主体(10)和接线柱(13)，固定螺纹套(1)左侧安装有铠装电缆(4)，铠装电缆(4)右侧设置有安装螺纹(3)，安装螺纹(3)左侧设置有传感探头(5)，固定螺纹套(1)右侧安装有第一密封圈(6)，第一密封圈(6)通过第二密封圈(7)与耐高温尾管(8)相连，耐高温尾管(8)右侧安装有电缆线(9)，防护外壳(2)一侧安装有装置主体(10)，装置主体(10)内部设置有芯体基座(11)，芯体基座(11)上端安装有硅油(12)，硅油(12)一侧安装有芯片安装板(15)，芯片安装板(15)右侧设置有油孔销(14)，芯片安装板(15)通过导线与接线柱(13)相连。