[实用新型]一种三维芯片堆叠芯片尺寸封装结构有效
| 申请号： | 201721894025.6 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207602549U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王小龙;于大全;詹亮;刘宇环;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三维芯片堆叠芯片尺寸封装结构，包含一个第一芯片和至少一个第二芯片，第一芯片具有上下两个表面，第一芯片的上表面设置有若干焊盘，焊盘上设置有焊盘导电层，第二芯片通过倒装和第一芯片上表面焊盘的导电层互连，第一芯片上设置有高于第二芯片的BGA球，第一芯片上表面、第二芯片和BGA球被模塑料包裹，BGA球顶部置于模塑料外。本实用新型在只封装第一芯片和其上设置有第二芯片和BGA球，能够更好的控制封装后的芯片高度；将BGA球直接与第一芯片连接，能够直接将热量传到至第一芯片，从而获得更好的散热效果，并且本封装结构中芯片的连接距离小，减小了芯片的翘曲，能够提供更好的电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊盘 本实用新型 芯片上表面 尺寸封装 堆叠芯片 三维芯片 导电层 模塑料 封装 电学性能 封装结构 连接距离 散热效果 芯片连接 上表面 中芯片 倒装 互连 减小 翘曲 | ||
【主权项】：
1.一种三维芯片堆叠芯片尺寸封装结构，其特征在于，包含一个第一芯片(1)和至少一个第二芯片(2)，第一芯片(1)具有上下两个表面，第一芯片(1)的上表面设置有若干焊盘(4)，焊盘(4)上设置有焊盘导电层(5)，第二芯片(2)通过倒装和第一芯片(1)上表面焊盘的导电层(5)互连，第一芯片(1)上设置有高于第二芯片(2)的BGA球(3)，BGA球(3)为铜或聚合物核球，第一芯片(1)上表面、第二芯片(2)和BGA球(3)被模塑料(6)包裹，BGA球(3)顶部置于模塑料(6)外。
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