[实用新型]半导体测试编带一体机的整脚机构有效
申请号: | 201721887239.0 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207909839U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 陈永胜;张晓飞 | 申请(专利权)人: | 奥特马(无锡)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/00 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 214000 江苏省无锡市锡山经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体测试编带一体机的整脚机构,包括,底座、第一启动开关、第二启动开关、第一气缸、第二气缸、固定座、滑块、压力弹簧、整角刀、盖板、滑块盖板,底座上端固定设置第一气缸、第二气缸、固定座,底座侧面设置有第一启动开关和第二启动开关,第一启动开关电性连接第一气缸,第二启动开关电性连接第二气缸,固定座设置在第一气缸和第二气缸之间,盖板设置在固定座内部中间位置,盖板的侧面设置整角刀,整角刀一侧与压力弹簧一端相抵,压力弹簧另一端与滑块相抵,盖板的下端设置有整脚轨道,整脚轨道上面用于放置待加工的产品。本实用新型结构简单方便,实用性强,加工的引脚平整度稳定。 | ||
搜索关键词: | 气缸 启动开关 盖板 固定座 压力弹簧 角刀 半导体测试 本实用新型 电性连接 整脚机构 一体机 编带 底座 滑块 相抵 内部中间位置 侧面设置 底座侧面 滑块盖板 上端固定 平整度 轨道 下端 引脚 加工 | ||
【主权项】:
1.一种半导体测试编带一体机的整脚机构,包括,底座(1)、第一启动开关(2)、第二启动开关(3)、第一气缸(4)、第二气缸(5)、固定座(6)、滑块(7)、压力弹簧(8)、整角刀(9)、盖板(10)、滑块盖板(11),其特征在于:所述底座(1)上端固定设置第一气缸(4)、第二气缸(5)、固定座(6),所述底座(1)侧面设置有第一启动开关(2)和第二启动开关(3),第一启动开关(2)电性连接第一气缸(4),所述第二启动开关(3)电性连接第二气缸(5),所述固定座(6)设置在第一气缸(4)和第二气缸(5)之间,所述盖板(10)设置在固定座(6)内部中间位置,所述盖板(10)的侧面设置整角刀(9),所述整角刀(9)一侧与压力弹簧(8)一端相抵,所述压力弹簧(8)另一端与滑块(7)相抵,所述盖板(10)的下端设置有整脚轨道(13)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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