[实用新型]半导体测试编带一体机的整脚机构有效

专利信息
申请号: 201721887239.0 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207909839U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 陈永胜;张晓飞 申请(专利权)人: 奥特马(无锡)电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/00
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 214000 江苏省无锡市锡山经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体测试编带一体机的整脚机构,包括,底座、第一启动开关、第二启动开关、第一气缸、第二气缸、固定座、滑块、压力弹簧、整角刀、盖板、滑块盖板,底座上端固定设置第一气缸、第二气缸、固定座,底座侧面设置有第一启动开关和第二启动开关,第一启动开关电性连接第一气缸,第二启动开关电性连接第二气缸,固定座设置在第一气缸和第二气缸之间,盖板设置在固定座内部中间位置,盖板的侧面设置整角刀,整角刀一侧与压力弹簧一端相抵,压力弹簧另一端与滑块相抵,盖板的下端设置有整脚轨道,整脚轨道上面用于放置待加工的产品。本实用新型结构简单方便,实用性强,加工的引脚平整度稳定。
搜索关键词: 气缸 启动开关 盖板 固定座 压力弹簧 角刀 半导体测试 本实用新型 电性连接 整脚机构 一体机 编带 底座 滑块 相抵 内部中间位置 侧面设置 底座侧面 滑块盖板 上端固定 平整度 轨道 下端 引脚 加工
【主权项】:
1.一种半导体测试编带一体机的整脚机构,包括,底座(1)、第一启动开关(2)、第二启动开关(3)、第一气缸(4)、第二气缸(5)、固定座(6)、滑块(7)、压力弹簧(8)、整角刀(9)、盖板(10)、滑块盖板(11),其特征在于:所述底座(1)上端固定设置第一气缸(4)、第二气缸(5)、固定座(6),所述底座(1)侧面设置有第一启动开关(2)和第二启动开关(3),第一启动开关(2)电性连接第一气缸(4),所述第二启动开关(3)电性连接第二气缸(5),所述固定座(6)设置在第一气缸(4)和第二气缸(5)之间,所述盖板(10)设置在固定座(6)内部中间位置,所述盖板(10)的侧面设置整角刀(9),所述整角刀(9)一侧与压力弹簧(8)一端相抵,所述压力弹簧(8)另一端与滑块(7)相抵,所述盖板(10)的下端设置有整脚轨道(13)。
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