[实用新型]一种高功率的锥形整流器有效
| 申请号： | 201721880198.2 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207690794U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 董晶晶;李航 | 申请（专利权）人： | 深圳市强元芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;苏芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率的锥形整流器，包括第一框架、第二框架、整流机构；所述第一框架、第二框架均为锥形结构，且第一框架、第二框架均设有一引脚；所述整流机构包括两高温焊片、两导电机构、整流芯片、保护机构、封装机构；所述整流芯片套装在芯片保护机构中，所述整流芯片的正、负两极均通过对应的高温焊片与对应的导电机构一端焊接，所述两导电机构的另外一端均分别与对应的第一框架、第二框架电性连接；本实用新型具有结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长且功率高的优点，并在整流技术领域具有广泛的生产及应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 整流芯片 导电机构 本实用新型 锥形整流器 高温焊片 整流机构 高功率 工作寿命长 保护机构 电性连接 封装机构 工作稳定 散热效果 芯片保护 整流技术 锥形结构 引脚 焊接 两极 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高功率的锥形整流器，其特征在于，包括第一框架、第二框架、整流机构；所述第一框架、第二框架均为锥形结构，且第一框架、第二框架均设有一引脚；所述整流机构包括两高温焊片、两导电机构、整流芯片、保护机构、封装机构；所述整流芯片套装在芯片保护机构中，所述整流芯片的正、负两极均通过对应的高温焊片与对应的导电机构一端焊接，所述两导电机构的另外一端均分别与对应的第一框架、第二框架电性连接；所述封装机构将第一框架、第二框架、整流芯片、两导电机构套装成一体，且第一框架、第二框架的引脚均延伸出封装机构。
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