[实用新型]一种全自动芯片焊接机导料输送装置有效
| 申请号: | 201721877028.9 | 申请日: | 2017-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN207752972U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
| 发明(设计)人: | 倪海霞;马婷婷;杨飞 | 申请(专利权)人: | 上海铭沣半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K37/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201901 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及焊接机技术领域,且公开了一种全自动芯片焊接机导料输送装置,包括机体,机体上表面从左至右依次固定连接有支撑杆和固定座,固定座的上表面固定连接有第一电机,第一电机的输出轴固定连接有转轴,转轴通过齿轮带活动连接有主动轮,主动轮内部通过传送带活动连接有从动轮,传送带的一侧搭接有下料板。该全芯片焊接机导料输送装置,通过设置出料口、传送带和下料板,将全芯片产品放入到传送带上,全芯片通过下料板运输到托盘上,通过丝杠和螺母方块的作用下,将全芯片运输到出料口,从而实现了对全芯片的输送,达到自动化输送的目的,节约了成本,提高了工作效率,提高了该全芯片焊接机导料输送装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词: | 导料输送装置 芯片焊接机 传送带 下料板 芯片 出料口 固定座 转轴 电机 本实用新型 活动连接有 机体上表面 自动化输送 工作效率 活动连接 螺母方块 芯片产品 托盘 齿轮带 从动轮 焊接机 上表面 输出轴 支撑杆 主动轮 搭接 动轮 放入 丝杠 运输 节约 | ||
【主权项】:
1.一种全自动芯片焊接机导料输送装置,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)上表面从左至右依次固定连接有支撑杆(2)和固定座(3),所述固定座(3)的上表面固定连接有第一电机(7),所述第一电机(7)的输出轴固定连接有转轴(8),所述转轴(8)通过齿轮带(6)活动连接有主动轮(5),所述主动轮(5)内部通过传送带(4)活动连接有从动轮(10),所述传送带(4)的一侧搭接有下料板(9),所述机体(1)内腔的底部固定连接有第二电机(11),所述第二电机(11)的输出轴固定连接有丝杠(13),所述丝杠(13)的两端均活动连接有轴承(12),所述丝杠(13)上套接有与丝杠(13)相配合的螺母方块(14),所述螺母方块(14)的顶部固定连接有支撑座(15),所述支撑座(15)的顶部固定连接有托盘(16),所述机体(1)内腔的顶部固定连接有吸尘器(19),所述吸尘器(19)通过吸尘管道(18)固定连接有除尘罩(17)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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