[实用新型]一种带温度补偿的TDS探头有效
| 申请号： | 201721847808.9 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207557247U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 黄德平 | 申请（专利权）人： | 宁波知新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/18 | 分类号： | G01N33/18;G01K7/22 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 吴晓微 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种带温度补偿的TDS探头，包括端子母座、PCB板、探针、包胶塑件、骨架主体、NTC热敏电阻和管形端子；所述PCB板安装在所述包胶塑件内；所述端子母座安装在所述包胶塑件上端；所述NTC热敏电阻安装在所述PCB板一侧；所述包胶塑件与所述骨架主体一体注塑包胶成型；所述管形端子套在所述探针上端，所述管形端子与所述探针焊接固定；所述管形端子外壁与所述PCB板焊接固定；所述探针的另一端延伸至所述骨架主体的内部空腔内。本实用新型采用整体包胶设计，采集精度高，使用操作方便，可排除因接触不良而造成的采集数据不准。 | ||
| 搜索关键词： | 包胶 管形端子 塑件 探针 骨架主体 本实用新型 温度补偿 上端 探头 母座 采集数据 焊接固定 接触不良 内部空腔 一体注塑 套在 外壁 成型 采集 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种带温度补偿的TDS探头，其特征在于：包括端子母座、PCB板、探针、包胶塑件、骨架主体、NTC热敏电阻和管形端子；所述PCB板安装在所述包胶塑件内；所述端子母座安装在所述包胶塑件上端；所述NTC热敏电阻安装在所述PCB板一侧；所述包胶塑件与所述骨架主体一体注塑包胶成型；所述管形端子套在所述探针上端，所述管形端子与所述探针焊接固定；所述管形端子外壁与所述PCB板焊接固定；所述探针的另一端延伸至所述骨架主体的内部空腔内。
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