[实用新型]一种基于LED晶圆裂片的浮动劈刀装置有效
| 申请号： | 201721842153.6 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207781569U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 杨志伟 | 申请（专利权）人： | 江阴德力激光设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L33/00 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 隋玲玲 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于LED晶圆裂片的浮动劈刀装置，其特征在于：所述装置包含有安装于裂片运动轴上方的浮动刀架直线导轨，架设于浮动刀架直线导轨上的是刀架底板，刀架底板上设有调刀螺栓，所述浮动刀架底板上方设置有刀架弹簧限位架，限位架通过浮动刀架弹簧对刀架位移量起限制作用；浮动刀架弹簧定位调整螺栓用于调节位移量。本实用新型能够有效提高小尺寸LED晶圆裂片的良率、结构简单、改造方便且价格低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 浮动刀架 裂片 本实用新型 刀架底板 劈刀装置 直线导轨 位移量 限位架 浮动 底板 弹簧定位 刀架弹簧 调刀螺栓 调整螺栓 对刀架 运动轴 弹簧 良率 架设 改造 | ||
【主权项】：
1.一种基于LED晶圆裂片的浮动劈刀装置，其特征在于：所述装置包含有安装于裂片运动轴上方的浮动刀架直线导轨，架设于浮动刀架直线导轨上的是刀架底板，刀架底板上设有调刀螺栓，所述浮动刀架底板上方设置有刀架弹簧限位架，限位架通过浮动刀架弹簧对刀架位移量起限制作用；浮动刀架弹簧定位调整螺栓用于调节位移量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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