[实用新型]一种电子材料焙烧用透气型匣钵有效
| 申请号： | 201721827613.8 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207730025U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王立平;王理达 | 申请（专利权）人： | 江苏三恒高技术窑具有限公司 |
| 主分类号： | F27D3/00 | 分类号： | F27D3/00 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蒋何栋 |
| 地址： | 214221 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子材料焙烧用透气型匣钵，包括匣钵本体，匣钵本体由匣底和四边的匣墙围成，匣底为平底或设置撑脚，匣墙顶部开设有下凹的透气口，匣底上开设有通透型小孔。本实用新型与传统技术相比，可以均匀的受热，确保匣钵内外气氛的对流效果好，有利于电子材料的烧结，提高电子材料产品的优品率。 | ||
| 搜索关键词： | 匣钵 电子材料焙烧 本实用新型 电子材料 匣钵本体 透气型 匣墙 四边 对流效果 烧结 受热 透气口 撑脚 通透 下凹 小孔 | ||
【主权项】：
1.一种电子材料焙烧用透气型匣钵，包括匣钵本体，匣钵本体由匣底和四边的匣墙围成，匣底为平底或设置撑脚，其特征在于，匣墙顶部开设有下凹的透气口，匣底上开设有通透型小孔。
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