[实用新型]一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201721804303.4 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN207642454U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 何超 申请(专利权)人: 南京因坦利软件有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34;B01F7/18;B01F15/06;B01F15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括安装底座、驱动电机、装置主体、密封合盖和蓄电池组,所述装置主体的表面通过螺丝安装有加热控制面板,所述内筒外侧的装置主体内部设置有电加热层,所述蓄电池组一侧的安装底座内部设置有置物空腔,所述安装底座表面远离门体的一侧设置有充电连接插孔,所述密封合盖的表面安装有搅拌开关按键,所述密封合盖的顶部设置有手提部件,所述安装槽的内部安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端安装有搅拌轴,所述搅拌轴的表面等间距安装有搅拌桨。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在实际使用过程中能够有效的对焊锡膏进行搅拌。
搜索关键词: 安装底座 驱动电机 装置主体 焊锡膏 合盖 密封 本实用新型 计算机主板 搅拌装置 内部设置 蓄电池组 搅拌轴 等间距安装 表面安装 电加热层 顶部设置 加热控制 搅拌开关 连接插孔 螺丝安装 内部安装 手提部件 置物空腔 安装槽 搅拌桨 输出端 按键 门体 内筒 充电 生产
【主权项】:
1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括安装底座(2)、驱动电机(5)、装置主体(6)、密封合盖(9)和蓄电池组(13),其特征在于:所述装置主体(6)的表面通过螺丝安装有加热控制面板(8),所述装置主体(6)表面的两侧皆焊接有把手(7),所述装置主体(6)的内部安装有内筒(16),所述内筒(16)外侧的装置主体(6)内部设置有电加热层(15),所述装置主体(6)的底部安装有安装底座(2),所述安装底座(2)的内部安装有蓄电池组(13),所述蓄电池组(13)的输出端通过导线与电加热层(15)的输入端电性连接,所述蓄电池组(13)一侧的安装底座(2)内部设置有置物空腔(14),所述安装底座(2)表面的一侧通过合页安装有门体(4),所述安装底座(2)表面远离门体(4)的一侧设置有充电连接插孔(3),所述装置主体(6)的顶部通过螺纹安装有密封合盖(9),所述密封合盖(9)的表面安装有搅拌开关按键(11),所述密封合盖(9)的顶部设置有手提部件(12),所述密封合盖(9)的内部设置有安装槽(19),所述安装槽(19)的内部安装有驱动电机(5),所述驱动电机(5)的输出端安装有搅拌轴(17),所述搅拌轴(17)的表面等间距安装有搅拌桨(18)。
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