[实用新型]一种晶硅太阳能电池正面电极主栅结构有效

专利信息
申请号: 201721799528.5 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN207834320U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 杨永平 申请(专利权)人: 润峰电力有限公司
主分类号: H01L31/05 分类号: H01L31/05;H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 272000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种晶硅太阳能电池正面电极主栅结构,所述主栅结构包括上下两层,下层为电流收集层,上层为传导焊接层,所述传导焊接层的高度为电流收集层的至少2倍,所述传导焊接层与电流收集层部分接触,所述传导焊接层用于电池片之间互联条的焊接,互联条与传导焊接层接触的侧端悬空,增加焊接时的散热效果从而减少互联条凸起疤痕的产生,增加组件功率,与常规太阳能电池相比,电池的受光面积相同,串焊成组件后,在焊带拉力相同的情况下,可显著增加组件的受光面积;电流收集层呈现高低位差,在串焊成组件时,互联条与传导焊接层部分焊接,互联条下面未焊接的部分仍可以接受光线,这样就可以将高受光主栅太阳能电池的受光优势予以保留。
搜索关键词: 焊接层 传导 互联条 电流收集层 受光 焊接 主栅结构 硅太阳能电池 正面电极 成组件 串焊 种晶 常规太阳能电池 太阳能电池 高低位差 散热效果 上下两层 凸起疤痕 组件功率 电池片 侧端 焊带 主栅 下层 悬空 电池 上层 保留
【主权项】:
1.一种晶硅太阳能电池正面电极主栅结构,其特征在于所述主栅结构包括上下两层,下层为电流收集层,上层为传导焊接层,所述传导焊接层的高度为电流收集层的至少2倍,所述传导焊接层与电流收集层部分接触,所述传导焊接层用于电池片之间互联条的焊接。
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