[实用新型]压力检测芯片和压力传感器有效
| 申请号： | 201721788319.0 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207763855U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 胡启俊;闫文明;于文秀 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 261031 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型供一种压力检测芯片和压力传感器，其中的压力检测芯片包括外框部、检测部和悬梁部；外框部的内侧设置一空腔；检测部包括刚性部，设置在刚性部上的弹性薄膜，和由刚性部和弹性薄膜围成的真空封闭腔；悬梁部包括弹性支撑梁和第一悬臂梁；弹性支撑梁与外框部连接，并悬设在空腔中；第一悬臂梁的一端与弹性支撑梁连接、另一端与刚性部连接，使检测部也悬设在空腔中。采用前述压力检测芯片后，传递至外框部的应力大部分被弹性支撑梁和第一悬臂梁吸收，作用在检测部和弹性薄膜上的应力较小，因此使得弹性薄膜因为应力而发生变形的程度减小，也就减小了应力影响压力测量的程度、提高了压力传感器的检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 压力检测芯片 弹性支撑梁 弹性薄膜 刚性部 外框部 压力传感器 悬臂梁 检测 悬梁 空腔 本实用新型 程度减小 压力测量 应力影响 真空封闭 变形的 一空腔 减小 传递 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种压力检测芯片，其特征在于：包括外框部(11)、检测部(12)和悬梁部(13)；其中，所述外框部(11)围成一空腔(16)；所述检测部(12)包括刚性部(121)，设置在所述刚性部(121)上的弹性薄膜(122)，和由所述刚性部(121)和所述弹性薄膜(122)围成的真空封闭腔(123)；所述悬梁部(13)包括弹性支撑梁(131)和第一悬臂梁(132)；所述弹性支撑梁(131)与所述外框部(11)连接，并悬设在所述空腔(16)中；所述第一悬臂梁(132)的一端与所述弹性支撑梁(131)连接、另一端与所述刚性部(121)连接，使所述检测部(12)也悬设在所述空腔(16)中。
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