[实用新型]一种优化催化裂化工艺的分布器

摘要

本实用新型公开了一种优化催化裂化工艺的分布器，其结构包括液体导流孔、分流盒主体、布液管、分布器固定架、液体分布槽、液体储存盒、连接法兰盘、物料进口、进料管、物料防溢装置、固定螺栓安装孔，物料防溢装置由液位显示屏幕、处理器芯片、保护外壳、PCB电路板、光电液位传感器、连接水管、控制阀保护罩、控制柱塞、线圈绕组、自动复位弹簧组成，控制柱塞嵌套于控制柱塞中间，自动复位弹簧位于控制柱塞顶端，本实用新型实现了优化催化裂化工艺的分布器通过安装有物料防溢装置，优化催化裂化工艺的分布器在使用时可以自动对液位高度进行检测，当液位达到额定值时，停止导流管继续进料，避免出现溢流情况和物料的浪费，提高装置实用性。

主权项

1.一种优化催化裂化工艺的分布器，其结构包括液体导流孔（1）、分流盒主体（2）、布液管（3）、分布器固定架（4）、液体分布槽（5）、液体储存盒（6）、连接法兰盘（7）、物料进口（8）、进料管（9）、物料防溢装置（10）、固定螺栓安装孔（11），其特征在于：所述体导流孔（1）贯穿连接于分流盒主体（2）内部左右两侧，所述布液管（3）分别焊接于分流盒主体（2）左右两侧，所述液体储存盒（6）等均匀分布于布液管（3）下方，所述分布器固定架（4）底面与液体储存盒（6）顶面焊接在一起，所述进料管（9）通过螺纹密封连接于分流盒主体（2）正面中间，所述固定螺栓安装孔（11）贯穿连接于分流盒主体（2）上表面四个角与分布器固定架（4）前后两端，所述物料防溢装置（10）通过螺栓固定于布液管（3）左侧；所述物料防溢装置（10）由液位显示屏幕（1001）、处理器芯片（1002）、保护外壳（1003）、PCB电路板（1004）、光电液位传感器（1005）、连接水管（1006）、控制阀保护罩（1007）、控制柱塞（1008）、线圈绕组（1009）、自动复位弹簧（1010）组成，所述保护外壳（1003）通过螺栓固定于布液管（3）左侧表面，所述PCB电路板（1004）嵌套于保护外壳（1003）内部，所述处理器芯片（1002）焊接于PCB电路板（1004）正面，所述光电液位传感器（1005）嵌套于保护外壳（1003）底部且与PCB电路板（1004）焊接在一起，所述连接水管（1006）通过螺纹密封连接于进料管（9）中间，所述控制阀保护罩（1007）焊接于连接水管（1006）上方，所述线圈绕组（1009）位于控制阀保护罩（1007）内部，所述控制柱塞（1008）嵌套于控制柱塞（1008）中间，所述自动复位弹簧（1010）位于控制柱塞（1008）顶端。