[实用新型]3D打印头组件以及3D打印机有效

专利信息
申请号: 201721785775.X 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN207825467U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 杨海 申请(专利权)人: 深圳森工科技有限公司
主分类号: B29C64/209 分类号: B29C64/209;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02
代理公司: 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 代理人: 微嘉
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种3D打印头组件以及3D打印机,所述3D打印头组件外接控制电路板,所述3D打印头组件包括3D打印头以及压力承载感应模块,所述压力承载感应模块包括与所述3D打印头的加热块抵接的连接件以及设置于所述连接件上的电阻应变式传感器,所述电阻应变式传感器与所述控制电路板连接。本实用新型中,3D打印头组件通过在3D打印头的加热块上设置与其抵接的连接件,而在连接件内设置电阻应变式传感器,在3D打印头收到外力作用时,可将外力传递到连接件上,以使连接件产生变形,进而使得电阻应变式传感器的电阻发生变化,通过检测该变化可确定作用于3D打印头的力度,故采用3D打印头组件可实现打印平台的调平或归零操作,结构简单,操作简便。
搜索关键词: 打印头组件 连接件 打印头 电阻应变式传感器 本实用新型 控制电路板 感应模块 压力承载 加热块 抵接 打印平台 外力传递 外力作用 电阻 调平 归零 外接 变形 检测
【主权项】:
1.一种3D打印头组件,所述3D打印头组件外接控制电路板,其特征在于,所述3D打印头组件包括3D打印头以及压力承载感应模块,所述压力承载感应模块包括与所述3D打印头的加热块抵接的连接件以及设置于所述连接件上的电阻应变式传感器,所述电阻应变式传感器与所述控制电路板连接。
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