[实用新型]一种碳化硅砖及其连接结构有效
申请号: | 201721775692.2 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207922860U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 董良军;程平平;李亚伟;桑绍柏 | 申请(专利权)人: | 宜兴市丁山耐火器材有限公司 |
主分类号: | F27D1/08 | 分类号: | F27D1/08 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214200 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种碳化硅砖,碳化硅砖的至少一面设有沿碳化硅砖宽度方向设置的半圆形沟槽,沿碳化硅砖长度方向的侧面设有贯穿碳化硅砖的通孔;本实用新型还公开了此种碳化硅砖的连接结构,包括多块碳化硅砖,上下的碳化硅砖在对应位置结合,使得上下的碳化硅砖的半圆形沟槽构成圆柱形沟槽,水平方向的碳化硅砖均沿碳化硅砖长度方向顺次排列,圆柱形沟槽和通孔中均插入塞棒。采用本实用新型的设计,上下的碳化硅砖和沿水平方向设置的碳化硅砖能够紧密的联合为一体。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅砖 本实用新型 半圆形沟槽 圆柱形沟槽 连接结构 通孔 水平方向设置 顺次排列 位置结合 多块 塞棒 侧面 贯穿 联合 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅砖,其特征在于:碳化硅砖的至少一面设有沿碳化硅砖宽度方向设置的半圆形沟槽,沿碳化硅砖长度方向的侧面设有贯穿碳化硅砖的通孔,半圆形沟槽和通孔互相垂直;半圆形沟槽和通孔不接触;碳化硅砖的相对的两个面上均设有沿碳化硅砖宽度方向设置的半圆形沟槽,沿碳化硅砖长度方向的侧面设有贯穿碳化硅砖的通孔。
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