[实用新型]光发送机有效
| 申请号: | 201721754003.X | 申请日: | 2017-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN208723905U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
| 发明(设计)人: | 冉文方 | 申请(专利权)人: | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号: | H04B10/50 | 分类号: | H04B10/50;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 李斌 |
| 地址: | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种光发送机,包括:输入电路;驱动电路,与所述输入电路电连接;LED光源,与所述驱动电路电连接,且包括光发射二极管。本实用新型的光发送机结构具有高性能的传输性能。 | ||
| 搜索关键词: | 光发送机 本实用新型 驱动电路 输入电路 电连接 二极管 传输性能 光发射 | ||
【主权项】:
1.一种光发送机,其特征在于,包括:输入电路;驱动电路,与所述输入电路电连接;LED光源,与所述驱动电路电连接,且包括光发射二极管,其中,所述光发射二极管包括:承载架;接脚;芯片基座,位于所述承载架之上;垫片,位于所述芯片基座之上;LED芯片,位于所述垫片之上,且所述LED芯片包括LED;所述LED包括SOI衬底层、晶化Ge层、脊状Ge‑Sn合金层、N型Ge‑Sn合金层、P型Ge‑Sn合金层、正电极及负电极;连接打线,用于连接所述LED芯片和所述接脚;硅胶,用于将所述承载架、所述芯片基座、所述LED芯片、所述接脚上端封装成型;套筒,套设于所述硅胶之上。
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