[实用新型]一种具有新型金属化半孔的电路板有效
| 申请号： | 201721742611.9 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207625878U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 田成国;黄治国;陈斌;吴江汉;张玖玲;徐后强 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 龙艳华 |
| 地址： | 215124 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有新型金属化半孔的电路板，包括：基板和若干设置于所述基板上的金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D‑d＝2mil。本实用新型可以解决金属化化半孔在生产时半孔Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半孔 金属化半孔 新型金属 环宽 基板 毛刺 铜丝 本实用新型 电路板 圆心 依次连接 定位端 金属化 油墨层 最小环 翘起 涂覆 电路 残留 生产 | ||
【主权项】：
1.一种具有新型金属化半孔的电路板，其特征在于，包括：基板和若干设置于所述基板上的金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D‑d＝2mil。
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