[实用新型]一种计算机芯片防护降温装置有效
| 申请号： | 201721730579.2 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN207457970U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 胡炜;谢红英;唐绪伟;杨磊 | 申请（专利权）人： | 怀化职业技术学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;B08B1/00 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 41800*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及计算机技术领域，且公开了一种计算机芯片防护降温装置，包括盒体，所述盒体的左右两侧固定连接有对称的多个安装螺栓，所述盒体底部的内壁上固定连接有多个吹风管道，所述吹风管道底部的内壁上固定连接有同步电机。该计算机芯片防护降温装置，通过设置同步电机、转轴、螺旋扇叶和通风孔起到对芯片的外表面进行吹风处理降温的作用，再通过设置步进电机、螺纹杆、限位板和毛刷起到对芯片的上表面进行清理的作用，通过清理芯片外表面沾染的灰尘和杂质起到防止芯片温度过高的效果，进而达到通过通风和清理达到降低计算机芯片温度的效果，从而达到保证计算机能持续长时间高质量工作的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 计算机芯片 降温装置 芯片 盒体 吹风管道 同步电机 防护 内壁 计算机技术领域 本实用新型 安装螺栓 步进电机 吹风处理 螺旋扇叶 温度过高 左右两侧 螺纹杆 上表面 通风孔 限位板 沾染 毛刷 转轴 对称 通风 计算机 保证 | ||
【主权项】：
一种计算机芯片防护降温装置，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的左右两侧固定连接有对称的多个安装螺栓(2)，所述盒体(1)底部的内壁上固定连接有多个吹风管道(3)，所述吹风管道(3)底部的内壁上固定连接有同步电机(4)，所述同步电机(4)顶部的输出端通过转轴(5)固定连接有转动柱(6)，所述转动柱(6)的外表面固定连接有多个螺旋扇叶(7)，所述盒体(1)底部的内壁上固定连接有位于多个吹风管道(3)右侧的步进电机(8)，所述步进电机(8)顶部的输出端固定连接有螺纹杆(9)，所述盒体(1)顶部的内壁上固定连接有轴承座(10)，所述螺纹杆(9)远离步进电机(8)输出端的一端固定连接在轴承座(10)底部的内表面上，所述螺纹杆(9)的外表面螺纹连接有限位板(11)，所述限位板(11)的右侧固定连接有对称的两个限位杆(12)，所述盒体(1)右侧的内壁上开设有限位槽(13)，所述限位杆(12)远离限位板(11)的一端活动连接在限位槽(13)的内表面上，所述限位板(11)的左侧通过连接杆(14)固定连接有毛刷(15)，所述盒体(1)的顶部开设有连通盒体(1)顶部内壁的通风孔(16)。
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