[实用新型]一种涂布蓝胶层的PCB板有效
| 申请号： | 201721728098.8 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN208016096U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈裕斌;江涛;余东良;江善华 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇和精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人： | 彭光荣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种涂布蓝胶层的PCB板，涉及PCB板技术领域；包括第一阻焊层、第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层以及第二铜箔层；第一阻焊层、第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层以及第二铜箔层上设置有贯穿的导电通孔，该导电通孔用于使第一铜箔层、第一芯板层、第二芯板层以及第二铜箔层之间形成电性导通；第一阻焊层的上表面和导电通孔中涂布有蓝胶层，该蓝胶层用于防止PCBA板贴片时焊盘上锡；本实用新型的有益效果是：可以防止PCBA板上的焊盘上锡，起到了绝缘作用，在贴片完成后，将蓝胶层剥离，非常的方便快捷，提高了PCBA板贴片时的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 芯板层 蓝胶层 导电通孔 阻焊层 贴片 焊盘 本实用新型 电性导通 绝缘作用 上表面 剥离 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种涂布蓝胶层的PCB板，其特征在于：包括第一阻焊层、第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层以及第二铜箔层；所述的第一阻焊层、第一铜箔层以及第一PP层依次相叠后，紧贴在第一芯板层的上表面；所述的第二PP层位于第一芯板层与第二芯板层之间，所述的第三PP层紧贴在第二芯板层的下表面，所述的第二铜箔层紧贴在所述的第三PP层的下表面；所述的第一阻焊层、第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层以及第二铜箔层上设置有贯穿的导电通孔，该导电通孔用于使第一铜箔层、第一芯板层、第二芯板层以及第二铜箔层之间形成电性导通；所述第一阻焊层的上表面和所述的导电通孔中涂布有蓝胶层，该蓝胶层用于防止PCBA板贴片时焊盘上锡。
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